
| 资料 | 银 |
| 化学成分 | Ag |
| 原子量 | 107.8682 |
| 原子序数 | 47 |
| 纯度 | 3N5-5N |
| 色彩/外观 | 银色/金属 |
| 导热性 | 430 W/m.K |
| 熔点 (°C) | 962 |
| 热膨胀序数 | 18.9 x 10-6/K |
| 理论密度 (g/cc) | 10.5 |
| Z 比率 | 0.529 |
| 溅射 | 直流 |
| 最大功率密度* (瓦/平方英寸 ) | 150 |
| 背板衔接 | 铟 |
溅射是薄膜沉积的制作过程,,,是半导体,,,磁盘驱动器,,,光盘和光学器件行业的主题!
对于电子层面,,, 溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源资料上喷射出来,,,沉积在基板(如硅晶片、、、太阳能电池板或光学器件)的过程!=ι涔唐鹜非,,,将要镀膜的基板搁置在含有惰性气体(通常是氩气)的真空室中,,,在靶源上施加负电荷,,,而后靶源沉积到基板,,,引起等离子体发光!
溅射率因冲击粒子的能量、、、入射角度、、、粒子和靶原子的相对证量、、、靶原子的理论结合能的分歧而变动!N锢砥宄粱募钢址制绮街璞豢矸旱睦糜诮ι涠颇せ,,,蕴含离子束、、、离子辅助溅射、、、氧气环境下反映溅射、、、气流和磁电管溅射!
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