
| 资料 | 碳 |
| 化学成分 | C |
| 原子量 | 12.0107 |
| 原子序数 | 6 |
| 纯度 | 3N5-5N |
| 色彩/外观 | 玄色/非金属 |
| 导热性 | 140 W/m.K |
| 熔点 (°C) | ~3,652 |
| 热膨胀序数 | 7.1 x 10-6/K |
| 理论密度 (g/cc) | 2.25 |
| Z 比率 | 3.26 |
| 溅射 | 等离子体沉积室 |
| 最大功率密度* (瓦/平方英寸 ) | 80 |
| 背板衔接 | 铟 |
溅射是薄膜沉积的制作过程,是半导体,磁盘驱动器,光盘和光学器件行业的主题。。。
对于电子层面, 溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源资料上喷射出来,沉积在基板(如硅晶片、、太阳能电池板或光学器件)的过程。。。溅射过程起头前,将要镀膜的基板搁置在含有惰性气体(通常是氩气)的真空室中,在靶源上施加负电荷,而后靶源沉积到基板,引起等离子体发光。。。
溅射率因冲击粒子的能量、、入射角度、、粒子和靶原子的相对证量、、靶原子的理论结合能的分歧而变动。。。物理气体沉积的几种分歧步骤被宽泛的利用于溅射镀膜机,蕴含离子束、、离子辅助溅射、、氧气环境下反映溅射、、气流和磁电管溅射。。。
ok138太阳集团能够援手您确定您必要的沉积资料,以切合您的物理沉积要求,并能够援手您选择最好的合金和化合物,以切合您的精确薄膜涂层规格。。。

