金属合金资料钻研重点为迄今尚无法实现的在一样长度和功夫尺度上进行耦合尝试和推算仿照钻研；；；金属合金资料加工步骤和金属合金资料组分创新，以实现下一代高机能轻质合金、超高强度钢和耐火合金资料，金属合金资料以及多职能高级构筑资料系统的设计和制作；；；理解多相高熵合金资料的固溶效应，并通过开发靠得住的尝试和推算热力学数据库创建在通例合金中不成能出现的微结构；；；金属合金资料通过尝试和建模进一步理解纳米孪晶资猜中的变形机制、分化应力的作用、微观结构演变的过程和机制。！！！

复合金资料和混合伙料钻研领域方面

复合金资料钻研重点为在聚合物树脂基资料和高机能纤维加强资料的成分组成上进行创新，使其拥有更强的定制性和多职能性；；；开发能够急剧评估和正确预测复合伙料的复杂行为的分析和预测工具、多尺度建模工具套件；；；加强多维机能加强及梯度/状态关系领域的制作科学钻研。！！！８祁芽蠛辖鹱柿辖吹那痹谧暄蟹较蚴腔诩谆У母祁芽筇裟艿绯氐牟槐湫砸约坝卸驹氐拇孀暄。！！！＞酆衔/纳米颗；；；旌匣锪虾湍擅赘春辖鹱柿辖吹淖暄兄氐闶亲暄型獠砍《曰钚阅擅琢Ｗ幼樽肮痰挠跋。！！！Ｗ暄杏涤猩⒉际角艿娜碇屎陀仓矢春匣锪，这是制备多资料机械人的梦想资料。！！！

半导体合金资料及其它电子资料领域

半导体合金资料钻研重点为钻研开发新资料以满足日益复杂的单片集成器件、职能更壮大的微处置器以及充分利用三维布局的芯片的必要，以用于结合存储器和逻辑职能的新设备、能执行机械学习的低能耗架构的设备、能执行与传统推算机逻辑和架构截然分歧的算法的设备。！！！０氲继搴辖鹱柿铣霾骷小型化和超过小型化方面的钻研重点是提升极紫外（EUV）光刻的制作能力和薄膜压电资料机能。！！！＝鹗艉辖鹱柿衔⒒缦低澈辖鹱柿系某粱际鹾统尚渭际醯姆⒄褂型迪治锪。！！！Ｏ乱淮畔⒑湍茉聪低辰匾芴峁└吖β拭芏、更高效能和更小占位面积的新型电子合金资料和器件。！！！＜珊头庾暗谋涠约俺⌒в骞、自旋电子器件和光子器件等新器件的出现，必要研发新合金资料来解决互连中出现的新限度。！！！