Nexteck 提供多款合用于半导体晶圆切割（Wafer Dicing）及封装制程的 UV Dicing Tape（UV切割胶带），具备卓越机能，协助客户提升良率与制程效能。。
合用于：：：半导体晶圆切割、、封装、、芯片挑取、、高温制程、、ESD敏感产品等。。
个性
有效克制晶圆背面崩裂及芯片飞散，提升切割良率
优异的粘附性与随形性，合用于 EMC（环氧树脂塑封料）等复杂理论
高不变性配方，适合持久贮存与多段制程利用
高延展性结构，利于芯片（Die）拾取与后续 Die Attach 工序
提供 耐高温UV胶带，可耐温至 200°C
可选 防静电规格（Antistatic Type），适合ESD敏感制程
多样色彩选择：：：通明、、乳白色、、浅蓝色，便于鉴别与治理
